SnBi-X低温焊锡膏开发及其性能评价

摘要

cqvip:采用低熔点焊料合金对电子产品进行焊接是电子组装中降低能耗和节约成本的发展趋势。开发了SnBi-X低熔点焊料合金用助焊剂,并制备了SB01焊锡膏。对该焊锡膏进行了坍塌、锡珠、扩展率、焊接性、SIR和BGA空洞率等测试,结果表明SB01焊锡膏可用于消费类电子产品组装。