塑封器件去潮工艺研究

摘要

塑封元器件在存储期间,由于其自身的材料和结构问题,会吸收周围空气中的水分。在进行焊接时,温度的急剧上升使器件内部受到湿应力和蒸汽压力的作用,从而产生内部分层或“爆米花”效应。因此长期存放的塑封器件在焊前要进行烘烤以驱除内部的潮气。针对实际的塑封钽电容器件的去潮工艺进行了分析,对常压和真空条件下去潮的工艺进行了对比。提出了高效的真空去潮工艺方法。