极限温变下In60Pb40和Sn63Pb37焊点可靠性

摘要

cqvip:开展了In60Pb40焊料形成焊点在极限温变条件下(-100℃~100℃)可靠性的研究,并与Sn63Pb37焊料进行对比。不进行物理去除In60Pb40焊丝表面氧化层时,使用含卤素的助焊剂可实现其在镀金层上良好焊接。以物理方法去除焊料氧化层时,采取合适的工艺,利用R型或RMA型助焊剂可实现镀金层上的良好焊接。In60Pb40焊料与Ni/Au镀层反应后,界面形成了一层AuIn2的金属间化合物。使用Sn63Pb37在未去金的焊盘上焊接未去金的插针并进行极限温变试验后,焊点因“金脆”出现了裂纹,相同条件下,在去金的焊盘上焊接去金的插针焊点中无裂纹出现。使用In60Pb40焊料焊接插针,在极限温变试验后,焊点中出现了较多的细小微裂纹。