印制电路板微孔背钻技术研究

摘要

为适应通讯设备高频高速的发展需要,未来的高速电路板上布线密度将越来越高,钻孔取刀也会越来越小,同时为减少信号干扰的背钻刀径也越来越小,因此,微孔背钻技术提升成为了迫切需要.然而,背钻堵孔问题一直是困扰PCB业界的共同难题.从对背钻堵孔形态和堵孔原因进行分析,针对钻刀设计原理进行了研究,设计出一种特殊结构的背钻钻刀,解决了微孔背钻堵孔问题,使得背钻加工技术能力在行业内取得领先水平.