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田芳; 王雁; 朱跃红;
中国电子科技集团公司第二研究所;
山西太原030024;
共烧陶瓷基板; 数字化; 生产线; 工艺; 控制;
机译:四个关键工艺变量对低温共烧陶瓷基板尺寸收缩的影响
机译:共烧工艺条件对低温共烧陶瓷膜变形的影响
机译:利用实验设计研究低温共烧陶瓷的共烧工艺条件
机译:玻璃陶瓷/铜多层陶瓷基板的共烧工艺
机译:在共烧陶瓷基板中嵌入热管,以增强电子设备的热管理。
机译:超低温共烧陶瓷基板下一代微波应用的低残留碳
机译:低温共烧陶瓷基板偏振均衡滤波器及其使用的解复用器电路的研究
机译:烧制条件对低温共烧陶瓷基板的厚膜微观结构和焊点强度的影响
机译:低温共烧陶瓷组合物,包括该组合物的低温共烧陶瓷基板及其制造方法
机译:低温共烧陶瓷材料,低温共烧陶瓷体和多层陶瓷基板
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