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刘志亮;
无;
固体; 钽电容器; 封装; 无引线;
机译:水分对片状聚合物钽电容器交流特性的影响
机译:片状钽电容器成为生产重点
机译:通过溶胶-凝胶法生产无压片状固体
机译:新结构的1608尺寸片状钽电容器-6.3 WV-10μF带正面朝下的端子,用于无圆角表面安装
机译:在有助熔盐存在的片状试验中,水泥含量低,有或无流平残留物的BCR的耐久性(法文)。
机译:在具有多个无引线起搏器的患者中远程监控
机译:环氧涂层固体电解质钽电容器钽储存的液压冶金工艺
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。
机译:钽电容器和上述引线的制造方式为零,该引线包括钽电容器的引线和该引线
机译:片状钽电容器的引线框焊接电极
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