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李建明; 屈涛;
不详;
表面组装技术 ; 热气返工; 工艺;
机译:用于倒装芯片应用的可热返工的底部填充和返工工艺的开发
机译:通过废物生物质的水热气化来实现SNG,电力和热能多联产的最佳工艺设计:所选基材的工艺优化
机译:通过废物生物质的水热气化实现SNG,电和热的多联产的最佳工艺设计:热经济工艺建模和集成
机译:可返工的旋涂三层材料:返工工艺的优化和可制造性解决方案
机译:消失模铸造 工业项目 设计 错误 返工 费用预测
机译:先进的湿法蚀刻工艺,实现完整的三层返工
机译:面阵列表面贴装封装的返工工艺可靠性
机译:用于显示模块的返工设备以及使用该返工设备的返工方法
机译:用于显示模块的返工设备以及使用该返工设备的显示模块的返工方法
机译:用于半导体工艺设备的热气制冷换热器和热气混合器
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