印制板插头镀镍镀金分层原因探讨

摘要

印制板插头改用镀镍镀金工艺以来,一直存在着不同程度的分层现象,后期引进的镀金线分层现象更为严重,经多种试验后找出分层的原因a.前处理不净;b.与插头镀铅锡、退铅锡、贴胶带有关;c.由于铜底层表面形成铜锡层或被其他污染源污染等原因所致;经改变工艺程序和选用合适的退铅锡溶液,就基本上控制了分层。