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周德俭; 吴兆华;
桂林电子工业学院;
多芯片组件; 热设计; 可靠性; 电子组装技术;
机译:热分析/热设计与对策技术展览会
机译:MCM-C,MCM-D和MCM-D / C技术之间的设计权衡
机译:多芯片模块(MCM)材料和设计的热评估
机译:嗜热自生甲烷菌Mcm蛋白和啤酒酵母Mcm5蛋白中β-发夹DNA结合域的功能保守
机译:MCM的热设计。
机译:研究修正的热控终端第二阶段中期报告选择设计的热分析
机译:热分析方法,热设计支持方法,程序,记录介质,进行热分析的设备,用于计算机的热设计支持设备
机译:基于不间断电源的热分析技术预防冷凝的优化设计方法
机译:膜式电容器的热分析方法和热设计PCB封装的相同方法
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