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几种SMT焊接缺陷及其解决措施

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摘要

主要针对采用了表面组装技术(SMT)生产的印制电路组件中出现的焊料球、立片、桥接等几种焊接缺陷现象进行分析,并将有效的解决措施进行了经验性总结.

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来源
《电子工艺技术》 |2000年第5期|201-203,206|共4页
作者
路佳;
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作者单位

中物院电子工程研究所,四川,成都,621900;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
表面贴装技术; 焊接缺陷; 解决措施;

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