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高密度多重埋孔印制板的设计与制造

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摘要

采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制电路板(PCB),其孔径、线宽/线间距以及厚径比分别为0.2 mm、0.08mm/0.08mm和15:1.综合性能达到和超过国家军标GJB362的有关条款要求.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2001年第3期|116-119|共4页
作者
李元山; 金杰;
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作者单位

国防科技大学计算机学院,;

国防科技大学计算机学院,;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
PCB; MLB; 高密度; 多重埋孔;

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