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赵俊伟; 申戈利;
信息产业部电子第二十研究所,陕西,西安,710068;
印制电路板; 焊盘设计; 焊点可靠性;
机译:PCB库-现在的PCB矩阵-带有新的焊盘图案设计工具
机译:PCB焊盘金属表面处理对板载芯片(COB)组件的Cu-Pillar / Sn-Ag微凸点焊接可靠性的影响
机译:PCB材料对湿度的行为以及设计,表面处理,烘烤和组装过程对组装质量和焊点可靠性的影响
机译:使用行为表面粗糙度模型的高速PCB迹线设计和带有非功能焊盘的高速测试优惠券设计
机译:具有超高表面积的介孔金属氧化物的面向聚合物的自组装策略
机译:在金和ITO表面上包含“ Donor-sigma-Acceptor”结构的自组装分子层:面向新型应用的设计,合成和开发
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机译:接地单元,例如具有接地连接的接触板,具有接地表面,两侧从接地表面向下延伸,第三侧从接地表面向上延伸,其中侧面设计灵活
机译:设计PCB焊盘,设备和介质的方法
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