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SMT生产线配置与粘接剂涂覆工艺

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摘要

主要论述了对于不同的PCB产品,可采用的不同的组装工艺、生产线配置方案及不同的粘接剂涂覆工艺,并针对粘接剂涂覆这一重要工艺进行了重点讨论.

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来源
《电子工艺技术》 |2002年第2期|71-74|共4页
作者
田芳; 朱跃红;
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作者单位

北京电子科学研究院EDMI中心,北京,100041;

太原风华信息装备股份有限公司,山西,太原,030024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;胶粘剂工业;
关键词
表面组装技术; 组装; 配置; 工艺; 粘接剂; 滴涂; 印刷;

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