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焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响

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摘要

详细分析焊接状态对金属化薄膜电容器金属损耗的影响,找到了损耗变化的原因.并进行了焊接状态调整的优化试验.

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来源
《电子工艺技术》 |2003年第5期|192-194|共3页
作者
钱立文; 谢平;
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作者单位

安徽铜峰电子股份有限公司,安徽,铜陵,244000;

安徽铜峰电子股份有限公司,安徽,铜陵,244000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电容测量及仪器;
关键词
接触电阻; 焊接状态; 损耗变化;

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