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SMT再流焊工艺及其仿真研究现状

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摘要

回顾考察了迅速发展中SMT再流焊方法和工艺的发展及其研究现状,着重评价了国外制定再流焊工艺研究的技术水平,以及国内在制定再流焊工艺方面的状况和不足,最后展望了再流焊工艺的预测仿真对制定再流焊工艺的巨大影响和促进.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2004年第6期|234-238|共5页
作者
黄丙元; 韩国明; 樊强; 毛信龙;
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作者单位

天津大学,天津,300072;

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天津大学,天津,300072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接工艺;
关键词
SMT; 再流焊; 温度曲线; 仿真;

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