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微电子封装技术对SMT的促进作用

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摘要

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素--SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.这一期重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.

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来源
《电子工艺技术》 |2004年第1期|42-45|共4页
作者
况延香; 朱颂春;
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作者单位

中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022;

中国电子科技集团公司第43研究所,安徽,合肥,230022;

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正文语种 chi
中图分类焊接材料;
关键词
微电子封装; 先进IC封装; SMD; SMT;

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