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MLCI银端浆的无铅化研究

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由无铅、无镉低软化点玻璃料、银粉、有机载体制备而成的银端浆具有烧结温度低、适用范围广等特点.实验结果表明:本浆各项技术指标、工艺性能良好,完全能满足多(叠)层片式电感器(MLCI)生产线的使用要求,并可用于制作绕线电感器(WWCI)与片式电容器(MLCC)的端电极.

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来源
《电子工艺技术》 |2006年第3期|153-155|共3页
作者
余龙华; 安艳;
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作者单位

广东肇庆风华电子工程开发有限公司,广东,肇庆,526020;

广东肇庆风华电子工程开发有限公司,广东,肇庆,526020;

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正文语种 chi
中图分类材料 ;
关键词
MLCI; 银端浆; 无铅化 ;

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