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许天旱; 王宇; 黄敏;
西安石油大学,陕西,西安,710065;
无铅焊料 ; Ce ; 组织; 力学性能;
机译:焊粉氧化物厚度对SnAgCu无铅焊锡膏聚结的影响
机译:Al和Fe的添加对SnAgCu共晶无铅焊料组织和力学性能的影响
机译:无铅焊锡冶金中无铅焊锡合金中铜含量对界面反应和焊球可靠性的影响
机译:表面光洁度,焊锡量和焊锡成分对SnAgCu焊点晶粒结构的影响
机译:扩散驱动的微观结构演化及其对SnAGCU焊料合金力学行为的影响
机译:在液态Sn-3.8Ag-0.7Cu中添加钴的焓效应无铅焊锡合金:散装和纳米钴的区别
机译:无铅焊锡锡锌合金力学性能与枝晶排列的相关性
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响
机译:基于SnAgCu的焊锡粉和使用该焊锡粉的焊锡膏
机译:无铅焊锡,无铅焊锡球,使用所谓的无铅焊锡获得的焊点和包括半焊点的半导体电路
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