BGA的无铅返修工艺

摘要

无铅焊料的应用,对电子组装工艺提出了新的要求,特别是对BGA的无铅返修提出了新的挑战.从符合RoHS标准的BGA封装入手,介绍了BGA封装技术的"无铅化"改进.然后,结合BGA的无铅返修工艺流程,详细阐述了各步骤的具体操作方法及关键工艺点,并对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析.最后,对比锡铅返修工艺总结了无铅返修工艺的特点.