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尚青亮; 陶静梅; 徐孟春; 李才巨; 朱心昆;
昆明理工大学,云南,昆明,650093;
电子封装; 金刚石/铜复合材料; 热导率; 热膨胀系数;
机译:新型电力电子封装材料的可靠性评估:银金刚石复合材料
机译:具有高导热率的金刚石/铜复合材料的研究进展
机译:钛涂层金刚石和铜钛粉末的火花等离子体烧结,以增强金刚石/铜复合材料的导热性
机译:金刚石粉化学镀铜获得的金刚石-铜复合材料互穿组织
机译:金属间键合金刚石复合材料和多晶金刚石复合片的抗冲击性和能量及其比较。
机译:压力渗透金刚石/铜复合材料在中性盐雾中的腐蚀行为
机译:电沉积条件下电沉积在高导热铜/金刚石复合材料的制造
机译:用于先进火箭发动机的铜多壁碳纳米管和铜 - 金刚石复合材料。
机译:基于金刚石-铜复合材料的移动设备加工单元或膝上型计算机无源热接收器的实现方法及装置
机译:铜-金刚石复合材料及其制造方法
机译:基于金刚石-铜复合材料的移动设备或便携式计算机的处理器的被动除热设备
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