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孙守红;
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,130033;
无铅器件; 逆向转化; 电子组装;
机译:从铅到铋:无铅光电子材料和器件的一个有前途的家庭
机译:钻孔,切割:半导体器件铅切割装置及半导体器件铅切割方法
机译:铜互连器件逆向工程工艺的优化
机译:声微成像技术评估无铅焊料结合物和无铅工艺对器件的影响
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:微图案化:图案化无铅纳米线对准的柔性压电器件的直接写入(Adv。Sci。8/2016)
机译:用于无铅压电器件制造的电极化辅助增材制造工艺
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用
机译:光学半导体器件铅框架,具有树脂的光学半导体器件铅框架,光学半导体器件,具有树脂的光学半导体器件铅框架的制造方法和光学半导体器件制造
机译:光学半导体器件铅骨架,具有树脂的光学半导体器件铅骨架,光学半导体器件,具有树脂的光学半导体器件铅骨架的制造方法以及光学半导体的制造方法
机译:光学半导体器件铅框架,具有树脂的光学半导体器件铅框架,光学半导体器件和光学半导体器件铅框架的制造方法
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