SAC105焊锡膏的开发与评价

摘要

采用低银化焊料合金是无铅化电子组装提高性价比的发展趋势。开发了采用SAC105低银焊料合金的SUPER105系列焊锡膏，抗氧化、表面绝缘电阻、印刷性能、BGA空洞率、焊点推力等测试结果表明， SUPER105焊锡膏完全适用于消费类电子产品组装。