波峰焊过程产生板脏问题的分析和解决方法

摘要

实施无铅化工艺后，导入新的无铅波峰焊设备。在生产过程中，有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物，导致电路漏电，造成电气故障。经分析，主要原因为部件板在过波峰焊时，因设备相关问题，锡炉锡渣粘到印制板上造成。根据一年多跟踪与分析，提出相应解决办法。