无铅焊料的蠕变行为研究进展

摘要

无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能，尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金，成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究，包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点，并对此领域的发展做出了展望。