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孙毅; 赵刘和; 何安平; 崔西会;
中国电子科技集团公司 第二十九研究所,四川 成都 610036;
四川麦克斯乐科技有限公司,四川 成都 610036;
微系统技术; 激光焊接; 温度场仿真; 热源模型; ANSYS;
机译:带有模块化“拾取和连接”工具的激光焊接微系统的生产单元
机译:用于模块化微系统技术的微光学组件-MOBMO
机译:用CFD模拟对垫片栅格燃料棒组件激光焊接的CFD仿真融合
机译:不同厚度铝合金激光焊接温度场的数值仿真
机译:专用于无线记录神经生物电势的混合电路和植入式微系统。
机译:基于电热流多物理场耦合仿真的XLPE海底高压电缆温度场和载流量分析
机译:TRING-module:专用于模块化微操作站的高范围,高精度2DoF微系统。
机译:激光焊接镀锡黄铜积分器组件外壳
机译:用于基于主动温度敏感型液压凝胶对集成微系统进行电子兼容热控制的设备,具有产生温度场的组件
机译:在局部多物理场分析组件中,用于测量微机电系统分析区域温度场的装置,具有处理单元,用于从物体通量中减去处理后的参考通量以获得温度场。
机译:镀锌型激光焊接树脂组合物,模塑制品,电镀型激光焊接试剂盒,板载相机组件,板载相机模块,UV射线曝光体和制造模塑制品的方法
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