退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
安维; 李敬科; 曾福林;
中兴通讯股份有限公司,广东 深圳 518057;
PCB; 沉金; 不润湿;
机译:多次镀锌工艺对化学镀镍沉金沉积铝焊盘表面的影响
机译:PCB库-现在的PCB矩阵-带有新的焊盘图案设计工具
机译:开发用于PCB应用的化学镀镍沉金工艺(ENIG)的新型沉金
机译:使用行为表面粗糙度模型的高速PCB迹线设计和带有非功能焊盘的高速测试优惠券设计
机译:非连接金焊盘的微阵列用作高密度电阱用于细胞的平行配对和融合
机译:化学镀镍沉金(ENIG)沉积中铝键合焊盘表面处理的特性
机译:均匀锥形管中润湿和不润湿汞凝结的实验压降研究
机译:无线电识别单元中的线圈到集成电路连接-在电路上具有金沉积物,该金沉积物与PCB相连,PCB的导体通过热压连接到线圈末端
机译:机电一体化三维印刷电路板(PCB)具有在插入插槽的相对边缘部分均匀间隔的接触面或焊盘,该接触面或焊盘由铜合金制成并通过焊料连接镀锡
机译:用于细线金迹线和金焊盘的非氰化金电镀
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。