Solder Charge连接器连锡故障解决方案

摘要

Solder charge连接器(SBGA)为高速多引脚互联器件,应用于多种通讯产品的子母板间高速互联。在SMT生产过程中,其故障率一直高于同类焊球型封装BGA器件,主要故障表现为相邻两排引脚短路,且故障率表现与来料批次强相关,通过多种工艺方案不能完全解决连锡问题。通过分析Solder charge连接器结构和材料,找到器件连锡的根因,提出了此类器件的设计和焊接改善方案,并进行了实际生产验证,为业界Solder charge连接器(SBGA)类器件焊接提供了可行的解决方案。