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郭小军; 欧阳邦; 邓立昂; 李思莹; 陈苏杰;
不详;
电子系统; 封装技术; 集成电路芯片; 无源器件; 物理保护; 外部元件; 引脚; 功能型;
机译:集成式系统级封装:扇出晶圆级封装技术中毫米波有源电路和无源器件的异构集成
机译:薄膜型封装技术驱动非晶硅TFTs构图有源矩阵OLED的界面断裂研究
机译:支持有源矩阵型的有机EL显示元件技术的高效驱动方法
机译:基于有机基板的嵌入式有源器件封装技术
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:使用I3T25 CMOS技术开发的有源元件设计信号发生器用于单路IC封装实现照度到频率的转换
机译:有源中耳植入物的连接和封装技术
机译:通过有机薄膜技术的经济型并网太阳能:2007年9月28日 - 2008年10月27日
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译:扇出型晶片级光栅封装和制造扇出型晶片级光栅封装的方法
机译:FOWLP PoP扇出晶片级封装型半导体封装和具有该封装的封装上封装型半导体封装
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