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中国半导体行业协会;
半导体封装; 测试技术; 中国; 市场; 行业协会; 连云港; 无锡市;
机译:半导体封装与产品技术研讨会/半导体封装技术小组委员会“ 2008标准化活动研讨会”,约有60人参加
机译:召开第七届技术研讨会
机译:关于召开中国热带医学研究进展研讨会会议及征文的通知
机译:1991年会议记录,第七届IEEE半导体年度热测量和管理研讨会(目录号91CH2972-8)
机译:市场对股息宣布的反应:暂时的或暂时的(风险稳定性,信号通知,测试版)
机译:研讨会报告:半导体工业中新兴纳米技术风险的治理
机译:2005年2月22日至24日在东京召开的第三届北极研究国际研讨会和第七届Ny-alesund科学研讨会方案
机译:第九届中国国际非科学技术研讨会论文集。在中国西安召开,(CINsTs-2010),第3部分,第3卷,第129卷(2011年),2010年11月15日至19日
机译:半导体封装测试单元,半导体封装测试装置以及用于通过将多个半导体封装传输和安装到半导体封装测试装置中来执行检查过程的半导体封装测试方法
机译:制造接触结构的方法,该结构用于测试可完全吸收负载压力的半导体封装,应用于半导体封装的接触结构,用于测试半导体封装的接触结构以及用于封装的半导体封装的方法
机译:带有共享输出通道的测试垫的薄膜型半导体封装,带有测试通道共享的图案的薄膜型半导体封装,测试器件和半导体器件的测试方法以及在半导体中的测试方法
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