应对电子制造及表面贴装的新挑战——NEPCON/EMT South China 2007特别报道

摘要

近年来，中国电子制造业每年都在突飞猛进地发展，中国已经成为全球当之无愧的电子制造中心。在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、表面贴装（SMT）无铅化的趋势等等，都对电子制造商形成了前所未有的新挑战。