石墨烯-铜复合互连将开启芯片新时代

摘要

2016年12月旧金山国际电子器件大会上,斯坦福大学电气工程师H.S.Philip Wong所带领的团队发现纳米材料能够解决铜线互连所面临的主要难题——电子迁移。他们提出一项解决方案,即使用石墨烯包覆铜线。