首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >德芯电子(昆山)有限公司开工奠基

德芯电子(昆山)有限公司开工奠基

         

摘要

11月18日,昆山经济技术开发区内彩旗飘扬,鼓声震天,嘉宾云集,德芯电子(昆山)有限公司在昆山开发区举行了隆重的开工奠基典礼,这标志着德芯电子向中国半导体业迈出了坚实的一步。德芯电子(昆山)有限公司董事长兼首席执行官杨明博士、副总裁Tom Ambrose、昆山市市委书记曹兴平、昆山市市长张国华、昆山经济技术开发区管委会主任宣炳龙、东芝电子管理中国有限公司董事长铃木诚二郎、奕力集团董事会主席詹崇新等众多海内外嘉宾参加了此次开工奠基典礼。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号