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《电子与封装》编辑部;
ESD保护器件; 半导体封装; 泰科电子; 标准; 表面贴装技术; 静电放电; 硅器件; 传统;
机译:泰科电子推出基于无源保护器件的HDMI 1.3接口的ESD和过流参考布局
机译:泰科电子推出用于工业设备的超简单1件式防水继电器连接器泰科电子
机译:支持更高功能的电子设备的安装技术。面向0402到0201的安装技术面临着挑战。
机译:0402和0201组件的墓碑化:“一项研究各种工艺和设计参数对超小型无源器件的影响的研究”
机译:用于封装微电子器件的环氧模塑化合物中离子扩散的测量。
机译:自然历史收藏品是进行合理的生物多样性评估的基础:加拿大自然保护组织CANCAP和泰罗毛里塔尼亚II探险队的丛枝科(OctocoralliaHolaxonia)
机译:HLA-DPB1 * 0402以最高风险DR3-DQB1 * 0201 / DR4-DQB1 * 0302雏菊人群保护1A型糖尿病自身免疫保护
机译:美国宇航局电子零件和封装(NEpp):用于光通信系统的光电子和光子器件的空间鉴定指南
机译:电子电路保护材料,电子电路保护材料的密封剂,封装方法和半导体器件的制造方法
机译:半导体器件封装,包括用于至少部分地封装导电元件的气密封装元件和用于保护半导体器件未被气密封装元件覆盖的部分的其他封装元件,以及封装方法
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