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丁涛杰; 王成迁; 孙晓冬;
中国电子科技集团公司第五十八研究所;
机译:前言“ ICMAT 2013,专题讨论会A:用于储能系统的先进材料-从基础到应用,2013年6月30日至7月5日,新加坡”前言
机译:专题:先进材料及其加工技术前言
机译:前言:“先进材料的中子和X射线衍射研究IV”专题
机译:PICSiP:使用高带宽光子互连层的新型系统级封装技术用于融合微系统
机译:具有微帽阵列的前端晶圆级微系统封装技术。
机译:先进的MEMS和微系统工具用于大脑研究
机译:前言:国际等离子体科学专题会议:先进的等离子体概念
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:在执行音频过程之前,在指示音频之前先进行过程和前言以及设备的摘录。
机译:采用先进的半导体加工和封装技术的轻型微型集成微卫星
机译:先进的微系统用于操纵微米级或纳米级的磁性
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