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吴昊平; 周青云; 胡滢;
江苏长电科技股份有限公司研发中心 江苏无锡214432;
芯片埋入式; 封装; 界面分层; 内聚力模型; 回流焊; ANSYS仿真;
机译:基于PI-PI超分子相互作用的基于PI-PI超分子相互作用的高效二氧化碳减少的G-C3N4纳米晶催化剂的仿真光电催化剂
机译:使用脱粘带模型的分层分层自适应分层富集
机译:使用基于内聚界面元素的有限元模型对冲击交叉层板中的多个分层进行仿真
机译:温度循环载荷下倒装芯片模块填埋分层和裂缝的研究
机译:基于分层级联技术的射频声波/声波器件快速有限元仿真研究
机译:通过间接粘结放置的一系列基于CAD / CAM的定制正畸托槽的脱粘力和剪切粘结强度-一项体外研究
机译:通过使用FPGA进行仿真来对芯片系统进行热特性分析和优化=通过基于FPGA的仿真来进行芯片系统的热特性分析和优化
机译:基于仿真的CFRp复合材料隐性分层损伤检测研究。
机译:用于基于分层引脚的分组来设计半导体芯片的方法和系统,该分层引脚允许半导体芯片的内部组件之间的通信
机译:基于仿真设备连接网络元素的面向功能的企业网络的分层复杂分层
机译:具有线性图像检测芯片安装组件的基于平面光照明和成像(PLIIM)的系统,该组件具有用于防止所述线性图像检测芯片的视场(FOV)与由其产生的共面激光照明光束(PLIB)之间发生未对准的装置响应于所述基于PLIIM的系统内的热膨胀和/或收缩,所述基于PLIIM的系统
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