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曾燕萍; 张景辉; 王梦雅; 孙晓冬; 曹春雨;
中科芯集成电路有限公司 江苏无锡214072;
贵州航天电子科技有限公司 贵阳550009;
内存组件; DDR3; 芯片堆叠; 信号完整性; 阻抗;
机译:快速的系统级DDR3信号完整性仿真研究
机译:考虑键合失败的3D堆叠IC的优化中键合顺序
机译:DDR3互连优化-信号完整性和时序分析角度
机译:高性能集成电路中基板温度不均匀的影响:建模,分析以及对信号完整性和互连性能优化的影响。
机译:机械堆叠和引线键合组合制造的III–V // Si和III–V // InGaAs多结太阳能电池的性能比较
机译:在3D堆叠式IC中进行键合后模具内部/外部测试的优化方法
机译:爆炸键合及其在advanced photon source前端和beamline组件设计中的应用
机译:用于确定信号完整性影响的具有自适应定时窗口优化的定时分析方法和系统
机译:包括ESD保护电路的堆叠式半导体器件以及用于制造能够提高信号完整性的堆叠式半导体器件的方法
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