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洪火锋;
中科迪高微波系统有限公司 安徽芜湖241002;
共晶焊接; 真空; 气体压强; 空洞;
机译:多次倒装芯片组装对共晶金锡焊料接头机械可靠性的影响
机译:使用金锡共晶合金在抛光的GaAs表面上高度可靠的芯片附着
机译:铜和Ag-Cu共晶填充金属的钛合金感应和真空钎焊接头的组织和力学性能比较/显微结构I铜粘合剂感应和真空钎焊钛接头的力学性能银共晶
机译:HEMT封装中金锡共晶芯片附着层的可靠性优化
机译:共晶金锡焊点的微观结构演变。
机译:焊接工艺参数对脉冲激光焊接真空板玻璃中孔形成的影响
机译:AU80 / SN20共晶焊接GaAs芯片焊接接头残留菌株仿真研究
机译:在卫星箱中夹紧的sEm-X电子模块中的5瓦伪芯片的热真空测试
机译:Microchip,例如异质结双极晶体管,倒装芯片安装方法,包括用金锡焊料涂覆微芯片的表面,在芯片上通过与基板一起加热排列来焊接芯片
机译:由金锡共晶形成倒装芯片键的方法
机译:真空共晶系统,用于可靠的封装,焊接或退火芯片
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