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魏玉娟;
南京电子设备研究所 南京210000;
基板烧结; 真空; 焊料; 空洞率;
机译:透明金属网加热器采用银涂覆的铜纳米粒子烧结,在PET基板上烧结强烈的脉冲光辐射
机译:大面积基板与单印银膏烧结烧结电源模块
机译:通过微米级烧结Ag在低温压力下通过微米级烧结粘接基板上的鲁棒结合和热稳定Ag-Au接头
机译:厌氧烧结气氛中烧结银模附着的空洞消除过程
机译:使用快速成型技术生产并通过固态烧结进行热强化的420多孔不锈钢基板的制备和表征。
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:烧结钛的空洞形状
机译:烧结碳化硅和氮化硅中晶种空洞的射线可探测极限
机译:氮化硅烧结基板,氮化硅烧结基板片,电路基板以及氮化硅烧结基板的制造方法
机译:用于烧结电极的烧结基板的基板,其制造方法以及使用该基板的烧结基板
机译:通过在烧结接触材料层上使用预固定剂烧结,通过烧结通过烧结基板布置的方法,相应的基板布置及其制造方法
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