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技术评价:圆片级封装

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本文对圆片级封装的定义、演变、进展状况及支撑技术进行了介绍和分析评论.

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来源
《电子与封装》|2001年第2期|27-29|共3页
作者
符正威;
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作者单位

中国兵器工业第214研究所,安徽,蚌埠,233042;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
圆片级封装; 凸点; 倒装片;
入库时间 2023-07-25 18:47:22

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