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多层陶瓷外壳设计与使用中的几个问题

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本文叙述了多层陶瓷外壳的基本工艺和设计,主要原材料的选用以及在科研和生产过程中的一些问题.

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来源
《电子与封装》 |2003年第5期|28-328|共6页
作者
汤纪南;
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作者单位

江苏省宜兴电子器件总厂,江苏,宜兴,214221;

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正文语种 chi
中图分类装架;
关键词
多层陶瓷外壳; 设计; 封装; 工艺;

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