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金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用

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本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能.同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用.

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来源
《电子与封装》 |2005年第8期|5-8|共4页
作者
周涛; 汤姆·鲍勃; 马丁·奥德; 贾松良;
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作者单位

美国科宁(Coining)公司;

美国科宁(Coining)公司;

美国科宁(Coining)公司;

清华大学微电子所,北京 100084;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题 ;
关键词
金锡合金; 微电子 ; 光电子 ; 封装 ;

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