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再流焊工艺技术研究

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摘要

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策.

著录项

来源
《电子与封装》 |2005年第3期|16-185|共4页
作者
鲜飞;
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作者单位

烽火通信科技有限公司,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
再流焊; 表面贴装技术; 表面组装组件; 温度曲线;

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