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胡先进;
安徽四创电子股份有限公司,合肥,230088;
先进封装; BGA/CSP; FC; MCM; 3D; SIP/SOP; MEMS;
机译:通过分析微电子封装的声学微成像中的边缘效应来表征微裂纹的传播
机译:微压痕技术分析微电子封装中因蠕变和疲劳引起的焊点可靠性
机译:用于3D微电子封装的Sn-Ag-Cu焊料微熔体的断裂机理
机译:用于微气泡和微凝胶声激发的小型化超声换能器
机译:在晚更新世工具包的小型化中微粉体的广泛使用作为技术优势:以色列内夫·大卫的案例研究
机译:通过微电子封装的声学微成像中的边缘效应分析来表征微裂纹的传播
机译:与萨尔瓦多,危地马拉和尼加拉瓜的重返社会进程相比,哥伦比亚前战斗人员重返社会的进程。
机译:用于在微计算机中的进程之间进行数据通信的方法以及网络和多个微计算机
机译:具有用于容纳微电元件的腔的微电子封装
机译:微电子封装和堆叠微电子封装以及包含该微电子封装的计算系统
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