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封国强; 蔡坚; 王水弟;
清华大学微电子学研究所,北京,100084;
硅通孔互连; 三维封装; MEMS封装;
机译:使用精细的硅通孔的三维互连技术
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机译:利用钳位直通硅通孔互连技术开发三维芯片堆叠技术
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机译:三维集成电路中的硅通孔电感:片上应用的建模与设计
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:通过硅通孔通孔近硅应力的多波长拉曼特征及其在线监测应用
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