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何中伟; 李寿胜;
华东光电集成器件研究所,安徽,蚌埠,233042;
MCM-C; 金属气密封装; 平行缝焊; 钎焊; 真空烘烤;
机译:使用未清洗的无铅焊膏印刷和氢自由基回流的微型设备气密性封装技术
机译:润滑对高级螺纹连接的金属对金属密封的高压气密性的影响
机译:陶瓷和金属的气密结合(金属化)技术
机译:利用厚Au膜的面内高频穿通的Au-Au结气密MEMS封装技术
机译:聚合物驱过程封装技术的数值研究
机译:包装和非气密封装技术适用于植入式mEms器件倒装芯片
机译:用于mEms集成微系统的稳健气密封装技术。
机译:在异种材料和金属材料之间的相界处具有异种材料的气密性的金属材料,在异种材料之间的相界中具有相异材料的气密性的金属材料
机译:晶圆级封装技术的翘曲补偿金属
机译:通过晶片级封装技术在集成电路制造中使用的铜金属镀膜工艺,3d
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