国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势

摘要

封装模具的清洗对于半导体封装企业而言是一项重要的养护工作.而清模材料的选用不单单关系到产品的品质,也关系到生产效率和成本.文章针对两种主要的清模材料三聚氰胺清模料和清模胶条,分别从技术和市场的角度,比较它们的特点,同时分析其目前的应用状况,以及最近进展和未来的发展趋势.