首页> 中文期刊> 《电子与封装》 >多个叠层芯片封装技术

多个叠层芯片封装技术

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

团队文献服务 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

叠层芯片封装在与单芯片具有的相同的轨迹范围之内,有效地增大了电子器件的功能性,提高了电子器件的性能.这一技术已成为很多半导体公司所采用的最流行的封装技术.文章简要叙述了叠层芯片封装技术的趋势、圆片减薄技术、丝焊技术及模塑技术.

著录项

来源
《电子与封装》 |2006年第1期|16-19|共4页
作者
杨建生;
展开▼
作者单位

天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题 ;
关键词
叠层芯片封装; 圆片减薄; 丝焊技术; 模塑技术;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 叠层芯片封装技术与工艺探讨 [J] . 孙宏伟 . 电子工业专用设备 . 2006 ,第005期
2. 3-D叠层芯片封装技术 [J] . 王洋 . 电子与封装 . 2002 ,第004期
3. 后摩尔时代的3D封装技术--高端通信网络芯片对3D封装技术的应用驱动 [J] . 王晓明 . 中兴通讯技术 . 2016 ,第004期
4. Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％ [J] . . 电子工业专用设备 . 2012 ,第009期
5. 芯片级的封装技术——参加“先进的封装技术研讨会”评述 [J] . 姜军 ,李建林 . 红外技术 . 2001 ,第004期
6. 三维（3D）叠层封装技术及关键工艺 [C] . 郑建勇 ,张志胜 ,史金飞 . 2009年全国博士生学术会议暨科技进步与社会发展跨学科学术研讨会 . 2009
7. 3D叠层芯片封装技术的工艺开发 [A] . 龚平 . 2009

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号