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徐建丽;
准安信息职业技术学院,准安,223003;
Sn-Ag-Cu; 无铅焊料; 润湿性; 显微组织;
机译:不同应变率和温度下不同Ag含量和Ni掺杂的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能研究
机译:添加稀土元素改善了Sn-Ag-Cu无铅焊料的微观结构稳定性,机械性能和润湿性能
机译:镀镍石墨烯纳米片增强的新型Sn-Ag-Cu无铅焊料的组织和性能
机译:Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ni,Ge和P的添加对化学Ni / Au电极焊接接头性能的影响
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:低Ti元素添加对Sn-Ag-Cu无铅焊料微观结构,熔化性能和蠕变行为的影响
机译:开发新的无铅焊料:sn-ag-Cu
机译:制备由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子的方法以及由此获得的锡(Sn),SAC(Sn-Ag-Cu)或Sn-58Bi纳米粒子
机译:用于研究活塞性能的传感器的安装装置和研究活塞性能的方法
机译:无铅焊料合金,无铅焊料合金的制造方法以及无铅焊料合金的评估方法
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