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王殿年; 李进; 郭本东;
长兴电子材料有限公司,江苏,昆山,215301;
EK5600GHL; 环保塑封料; 高可靠性; SD卡封装;
机译:目前的研究现状和微型,纳米电子,压电技术的环保型铁料材料和复合智能材料的状态第1部分。无形的组合物和环保技术的制备
机译:以钢渣为粗骨料的环保型混凝土混合料的耐久性研究
机译:研究遗料的环保塑料和实际使用 - 生物可生物降解塑料和生物材料衍生塑料的降解控制
机译:SD卡驱动程序和用于臂上的多过程微内核嵌入式操作系统的SD卡驱动程序和微小FS
机译:使用FPGA的SD卡双向访问控制器的可重新配置芯片设计。
机译:环保型玄武岩纤维与硅藻土复合改性沥青混合料性能的室内评价
机译:用改性霍罗伊矿用改良霍米钛料吸附行为的动力学研究,作为一种环保吸附剂
机译:真空辅助树脂传递模塑封闭式流体流动模型的实验验证
机译:环保的塑料母料,环保的薄膜和环保胶带
机译:SD卡的刀片处理及SD卡的处理方法及SD卡的处理装置
机译:塑封前铅模模具,塑封前包装工艺
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