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李丙旺; 徐春叶;
华东光电集成器件研究所,安徽蚌埠,233042;
AuSn焊料; 真空; 还原气体;
机译:固溶处理氧化物半导体薄膜晶体管的低温工艺研究
机译:使用AUSN20焊料对CLCC-3包装组件焊接过程的影响
机译:AuSn共晶焊料合金的超塑性蠕变
机译:使用超声能量的Au-studs和AuSn-焊料凸起的低温粘合研究
机译:碳酸碳基还原剂,赤铁矿转化碳酸盐的低温工艺研究
机译:固溶钙钛矿太阳能电池固溶TiO2电子传输层的低温退火工艺研究
机译:超煮沸的焊料的情况:使用光学和电子显微镜和EDS的AUSN焊料模具的故障分析
机译:用于连接大型低温结构的低温焊料
机译:具有Ausn层的Ausn层的形成方法和半导体发光器件的制造方法
机译:电镀共晶AuSn焊料的种子层
机译:本质上由AuSn2中间化合物和电子成分组成的基于Au-Sn的焊料合金
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